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产品名称:

电子厂房除湿机

产品型号:
产品报价:
产品特点:
电子行业相关新闻报道:电子产品的存放受环境受环境影响严重,只要出现下雨天气,电子产品就会迅速受潮,成设备锈蚀,难以正常使用,而且严重的更有可能出现短路状况,这会导致整个设备损毁,造成非常严重的后果。现在人们韦为了应对这一问题都在购买使用除湿机,不过还有很多人对这款设备不太了解,其实这款产品也已经出现了很长时间,在国内外都拥有很多的客户。
上一下产品:工业喷雾加湿器
上一下产品:实验室除湿器
  电子厂房除湿机的详细资料:

电子厂房除湿机的详细信息和相关资料: 电子产品的存放受环境受环境影响严重,只要出现下雨天气,电子产品就会迅速受潮,成设备锈蚀,难以正常使用,而且严重的更有可能出现短路状况,这会导致整个设备损毁,造成非常严重的后果。现在人们韦为了应对这一问题都在购买使用除湿机,不过还有很多人对这款设备不太了解,其实这款产品也已经出现了很长时间,在国内外都拥有很多的客户。

 

正岛ZD-8168C电子厂房除湿机正岛ZD-8168C适用面积130-180平方米左右,除湿量为168公斤/天(7公斤/小时),具有除湿性能稳定,除湿效果显著以及低能耗,低噪音等特点,能快速降低环境济南湿度,彻底解决潮湿济南所造成的负面影响和危害。

 

正岛ZD-8168C采用先进高效能压缩机、高效亲水铝箔换热器、大风量低噪音外转子风机,使除湿能力更能满足产品和环境低湿要求。

 

广泛的适用于精密电子、光学仪器、生物工程、医药、包装、食品、氯化锂电池、印刷业、地下工程及国防等所有场所。

 

欢迎您的详细信息!型号和种类有很多,不同品牌和型号的价格及应用范围也会有细微的差别,而我们将会为您提供优质的产品和*的售后服务。


 

正岛ZD-8168C技术参数:

     
ZD-8168c
除 湿 量
168升/天
控制方式
湿度智能设定
适用面积
130 ~ 180
适用温度
5~38℃
      
380V~50Hz
输入功率
2800w
自动检测
有无故障 一目了然
排水方式
塑胶软管 连续排水
循环风量
2100 m3
运转噪音
52dB
智能保护
三分钟延时 压缩机启动
设备重量
126kg
活性碳滤网
标 配
体积宽深高
605×410×1650mm

 

查看更多的详细信息尽在:正岛电器

产品细节

正岛ZD-8168C产品六大核心配置优势:

正岛除湿机优势一:【整机内结构精巧】
 优势一:【整机内结构精巧】
机组框架结构精巧,管路布置合理有序;采用风系统和制冷系统相对独立的结构,便于维修保养。
正岛除湿机优势二:【高效节能压缩机】
 优势二:【高效节能压缩机】
机组制冷系统采用国际品牌涡旋式压缩机和绿色环保制冷剂,更具高效、节能、环保、静音等特点。
正岛除湿机优势三:【配套内螺纹铜管】
 优势三:【配套内螺纹铜管】
机组优化后的热交换器,配以高亲水性能的铝翅片套内螺纹铜管, 热交换充分;人性化的设计,智能调节简易。
正岛除湿机优势四:【大风量高效风机】
 优势四:【大风量高效风机】
机组选用济南通风外转子低噪音大风量高效风机,双离心风轮济南循环系统,体积小,效率高,噪声低,运转平稳。
正岛除湿机优势五:【微电脑自动控制】
 优势五:【微电脑自动控制】
机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度温湿度传感器,全自动控制面板,人机对话界面,智能化轻触式按键操作。
正岛除湿机优势六:【配多重安全保护】
 优势六:【配多重安全保护】
机组电气组件如济南开关,交流接触器和热继电器等均采用国际品牌,并配置高低压、过载、欠压逆压等安全保护装置。

 


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除湿机


每年都有很多因潮湿损坏的电子产品,这造成了资源浪费,也造成了财产损失,所欲i我们非常有必要使用除湿机去除潮湿,它可以非常快速的去除潮湿,这样就可保证产品的质量与寿命。欢迎您对提出宝贵的意见和建议,您提交的任何关于仓库除湿机,库房抽湿机的信息,都将由我们专人负责处理。如果不能解决您的疑问,请您

 

 

的相关信息

 

 

湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD,所以认识MSD的重要性,深入了解MSD的损害机理,学习相关标准,通过规范化MSD的过程控制方法,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。MSD的发展趋电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。

 


*,新兴信息技术的产生和发展,对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求,在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二,封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如:更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。

 

 

 

第三,面阵列封装器件(如:BGA,CSP)使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装,每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比,卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四,虽然贴装无铅化颇具争议,但随着它的不断推进,也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高,它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级,所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

 

 


由于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业,这种现象转变为“高混合”型生产。通常,每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换,同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时,许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着,大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件,很可能在重返生产线并进行zui后的焊接以前,就超过了其zui大湿度容量。在装配和处理期间,不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏,而且干燥储存的时间长短也对此有影响。

 


 
湿度敏感器件根据标准,MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。的湿度敏感级别按J-STD-020标准分为6大类。其首要区别在于Floor Life(车间寿命)、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有

 


   工程研究显示,经过温度曲线设置相同的焊接炉子时,体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异,但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高,这些尺寸不包括外部管脚,温度指的是器件上表面的温度。

 

 

 


湿度敏级别为1的,不是湿度敏感器件。在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,zui高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。

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